IC 芯片（英语：Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,又称为晶圆。 IC 芯片是生产集成电路所用的载体,一般IC 芯片产量多为单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。 晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多,可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均匀度等等的问题。

一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座IC 芯片厂有更好的技术,在生产IC 芯片的过程当中,良品率是很重要的条件。